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據科技日報 6 月 15 日報道,中國工程院院士劉韻潔表示,南京網(wǎng)絡(luò )通信與安全紫金山實(shí)驗室已研制出 CMOS 毫米波全集成 4 通道相控陣芯片,并完成了芯片封裝和測試,每通道成本由 1000 元降至 20 元。同時(shí),該實(shí)驗室封裝集成 1024 通道天線(xiàn)單元的毫米波大規模有源天線(xiàn)陣列。[BYG1] 芯片與天線(xiàn)陣列力爭在 2022 年商用于我國的 5G 系統。
1999 年,中國科技部部長(cháng)徐冠華曾說(shuō)“中國信息產(chǎn)業(yè)缺芯少魂”。其中,“芯”是指芯片,“魂”則是操作系統?,F如今,中國經(jīng)過(guò) 20 多年的發(fā)展,正逐步讓“缺芯少魂”成為歷史。
5G 移動(dòng)通訊領(lǐng)域的突破
顧名思義,5G 毫米波芯片即適用于 5G 移動(dòng)通訊領(lǐng)域的芯片,是寬帶衛星通信和 5G 毫米波通信的關(guān)鍵核心器件。
根據 5G 頻譜的范圍劃分,可將 5G 頻譜劃分為 FR1 和 FR2,FR1 即 450MHz 到 6Gz,或稱(chēng)作 Sub-6,FR2 即 24GHz 到 52GHz,這段頻譜的波長(cháng)大部分都是毫米級別,因此也稱(chēng)之為毫米波。
一般而言,頻段越高,射頻電路、器件以及天線(xiàn)的設計難度就越大,對技術(shù)的要求更高,成本也就更高。2G、3G 和 4G 移動(dòng)通訊的頻段就基本在 2.7GHz 以下,當低頻段的頻譜資源被耗盡時(shí),就只能在高頻段獲取頻譜資源,所以位于高頻段的毫米波頻譜,坐擁大量潛在的未被充分利用的頻譜資源,研發(fā)毫米波器件便理所當然地成為未來(lái)推動(dòng) 5G 發(fā)展的方向之一。
但研發(fā)毫米波器件的成本較高,早期主要應用于軍事領(lǐng)域,隨著(zhù)自動(dòng)駕駛、5G、安檢等技術(shù)的發(fā)展,毫米波芯片在民用領(lǐng)域也得到了研究和應用。對于我國而言,毫米波芯片長(cháng)期被國外壟斷,是我國短板中的短板。
此次南京網(wǎng)絡(luò )通信與安全紫金山實(shí)驗室所研制出的 5G 毫米波芯片,將助力與我國 5G 商用,是我國 5G 移動(dòng)通訊領(lǐng)域的一次重大突破。
有望成為全球供應鏈的主要提供者
5G 毫米波芯片的難點(diǎn)在于,該芯片需要用在移動(dòng)設備上,但因為毫米波本身波長(cháng)短,衍射能力差,所以對于適應該芯片的移動(dòng)設備而言,單個(gè)天線(xiàn)和單個(gè)相控陣是不夠的,只有多個(gè)相控陣,才不至于被手擋住信號。但設計多個(gè)通道的相控陣成本太高,這也是全世界共同面臨的難題。
此款國產(chǎn) 5G 毫米波芯片,于今年 1 月 19 日首次曝光。相關(guān)新聞顯示,東南大學(xué)網(wǎng)絡(luò )通信與安全紫金山實(shí)驗室在今年 1 月 19 日的發(fā)布會(huì )上宣布一款自主研發(fā)的毫米波相控陣芯片問(wèn)世,實(shí)現了我國在該項技術(shù)的突破。
據悉,此次技術(shù)突破是基于東南大學(xué)移動(dòng)通信國家重點(diǎn)實(shí)驗室承擔的國家 863 計劃 5G 研究開(kāi)發(fā)、國家重大科技專(zhuān)項等多個(gè)項目所形成的技術(shù)積累,在世界上首次較為徹底地解決了阻礙 CMOS 毫米波通信的芯片問(wèn)題,從芯片、模塊到天線(xiàn)陣面全面實(shí)現自主可控,技術(shù)水平處于國際領(lǐng)先。
短短五個(gè)月的時(shí)間里,紫金山實(shí)驗室同深南電路股份有限公司、天銳星通科技有限公司聯(lián)合成立相控陣芯片與系統聯(lián)合實(shí)驗室,同江寧經(jīng)濟科技開(kāi)發(fā)區、天銳星通科技有限公司簽署 CMOS 毫米波芯片與相控陣天線(xiàn)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化合作協(xié)議,完成了芯片的封裝與測試,并將每通道成本由 1000 降至 20 元,這無(wú)疑是國產(chǎn)芯片發(fā)展強勁有力的一步。
產(chǎn)學(xué)研相結合,促使 5G 毫米波芯片在短時(shí)間內取得較大的進(jìn)展,不僅打破了“缺芯少魂”尷尬局面,且有望助力中國在毫米波相控陣核心芯片這一核心技術(shù)方面成為全國供應鏈的主要提供者。
雷鋒網(wǎng)小結
芯片產(chǎn)業(yè)鏈本就具有全球性,僅僅憑借一個(gè)國家的力量無(wú)法完成芯片的生產(chǎn)。“缺芯少魂”的原因不能歸咎于我國尚未實(shí)現國產(chǎn)芯片自主化,而是我國尚未擁有一項其他國家無(wú)法替代的技術(shù)。5G 毫米波芯片的成功研發(fā),便是助力中國“芯”建設的一大步。
我們對中國“芯”的期待不止于此,今年以來(lái),中國半導體企業(yè)紛紛上市科創(chuàng )板,募集資金加大開(kāi)發(fā)力度。為此,雷鋒網(wǎng)邀請到華登國際副總裁蘇東于明晚(6 月 17 日)20:00 為大家講述以《半導體投資的邏輯以及科創(chuàng )板帶來(lái)的機遇與挑戰》為主題的公開(kāi)課,與大家分享中國集成電路的崛起之路、半導體未來(lái)發(fā)展的驅動(dòng)力以及科創(chuàng )板帶來(lái)的機遇與挑戰,歡迎大家前來(lái)觀(guān)看。
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