由于強勁的需求和俄烏戰爭收緊供應，日本硅晶圓制造商勝高計劃在 2022 年至 2024 年間將其與芯片制造商的長(cháng)期合同價(jià)格提高約 30%。

　　據《日經(jīng)亞洲評論》報道，自 2021 年底以來(lái)，硅晶圓現貨價(jià)格一直在上漲，但勝高已決定提高與客戶(hù)的長(cháng)期合同價(jià)格，因為這占了其大部分交易。

　　此前勝高表示，其未來(lái)五年 300 毫米硅晶圓產(chǎn)能都被訂滿(mǎn)，目前不接受 150 毫米和 200 毫米硅晶圓的長(cháng)期訂單，但未來(lái)幾年需求可能會(huì )持續超過(guò)供應。

　　據了解，2021 年硅晶圓的價(jià)格比前一年上漲了 10%，勝高預計這種漲勢至少會(huì )持續到 2024 年。勝高稱(chēng)，盡管需要長(cháng)期供應的客戶(hù)需求強勁，但今年根本無(wú)法擴大產(chǎn)量。公司已經(jīng)盡其所能優(yōu)化現有生產(chǎn)線(xiàn)，其全套產(chǎn)品(包括 200 毫米和 300 毫米硅晶圓)的供需不平衡是一致的。
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