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蘋(píng)果正小量試產(chǎn)最新 3D 堆疊技術(shù) SoIC 規劃采用 SoIC 搭配 InFO 的封裝方案

發(fā)布時(shí)間:2023-07-31 18:06:00來(lái)源:IT之家

  據臺媒 MoneyDJ 援引業(yè)界消息稱(chēng),繼 AMD 后,蘋(píng)果正小量試產(chǎn)最新的 3D 堆疊技術(shù) SoIC(系統整合芯片),目前規劃采用 SoIC 搭配 InFO 的封裝方案,預計用在 MacBook,最快 2025~2026 年間有機會(huì )看到終端產(chǎn)品問(wèn)世。


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  據IT之家了解,臺積電 SoIC 是業(yè)界第一個(gè)高密度 3D 堆疊技術(shù),通過(guò) Chip on Wafer(CoW)封裝技術(shù),可以將不同尺寸、功能、節點(diǎn)的晶粒進(jìn)行異質(zhì)整合,并于竹南六廠(chǎng)(AP6)進(jìn)入量產(chǎn)。其中,AMD 是首發(fā)客戶(hù),其最新的 MI300 即以 SoIC 搭配 CoWoS。

  業(yè)界人士表示,不同于 AMD,蘋(píng)果規劃采用 SoIC 搭配 InFO 的解決方案,主要是基于產(chǎn)品設計、定位、成本等綜合考量。若未來(lái) SoIC 順利導入大宗消費性電子產(chǎn)品,有望創(chuàng )造更多需求及量能,并大幅提升其他大客戶(hù)的導入意愿。目前 SoIC 技術(shù)還剛起步,月產(chǎn)能近 2000 片,預期未來(lái)幾年將持續翻倍成長(cháng)。
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